妙德 CONVUM RA 防痕吸盤｜晶片與玻璃無痕吸附對策

• 防痕表面處理：吸附面經特殊處理，顯著降低吸附痕跡與轉印，維持工件外觀品質。
• 高外觀等級工件專用：適合半導體晶片、玻璃面板、光學鏡片等不允許殘留吸痕的製程。
• 可套用多種吸盤結構：可整合至多系列吸盤（如平形、皺褶、長圓形等），彈性符合不同夾具與站別需求。
• 材質選配（代號｜材質｜重點特性）：
  • F｜氟橡膠（FKM）：耐熱、耐化學，用於一般防痕需求與製程藥水環境。
  • FE｜導電性氟橡膠（Conductive FKM）：在具ESD 靜電防護要求的產線提供防痕＋導電雙重能力。
• 良率導向：降低返工與清潔工時，提升良率與外觀一致性。
• 應用情境：晶圓與切割後晶粒搬運、玻璃與鍍膜面取放、鏡片與光學基板無痕移載、顯示器模組裝配。

Q1: RA 與一般吸盤最大的差異是什麼?
A: RA 具防痕表面處理，能大幅抑制吸附痕跡與轉印；一般吸盤在高外觀等級工件上較易留下痕跡。

Q2: 哪些產線特別適合使用 RA?
A: 半導體、玻璃、光學相關製程與任何對外觀有嚴格管控的工站（如檢測前、貼合前工序）。

Q3: 材質該如何選擇（F vs. FE）?
A: F（FKM）著重耐熱／耐化學與防痕；FE（導電 FKM）同時具ESD 導電與防痕，適合靜電敏感製程。

Q4: RA 是否只能用在特定形狀的吸盤?
A: 否。RA 為一種表面處理，可套用在多種吸盤結構上，請依夾具空間與工件形狀選型。

Q5: 導入前需要注意什麼?
A: 建議以實際工件進行試抓，確認表面相容性與真空保持力；對鍍膜或高鏡面工件，請同時檢查潔淨度與殘留。