妙德 CONVUM PA 系列薄型真空吸盤|光滑工件專用・電子貼片自動化首選

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薄型真空吸盤

  • 品         牌 CONVUM 妙德
產品特點
  • 薄型吸盤結構:吸盤面採薄型化與薄唇邊設計,貼附初期變形量小,降低對薄片與柔軟材質的壓痕風險。
  • 光滑/易變形工件專用:適合紙張、塑膠膜、薄片材等光滑表面,提供穩定貼附與平順剝離。
  • 尺寸齊全:提供 ø5/10/15/20/25/30/40/50 mm 多種規格,快速對應不同工件面積與負載。
  • 材質多選:PA 吸盤可選 丁腈橡膠 N、矽膠 S、氟橡膠 F、導電性丁腈 NE、導電性矽膠 SE,涵蓋一般環境、耐熱耐化與 ESD 防靜電需求。
  • 高速貼附穩定:唇邊回彈迅速、密封啟動快,有助於縮短循環時間並提高貼附成功率於 SMT/電子組裝應用。
  • 應用情境:SMT 貼片、電子零件取放、紙張/標籤貼附、薄膜與包材夾取、印刷與包裝產線、輕量化自動化模組之柔性工件搬運。
產品規格

問與答

Q1: PA 系列最適合哪些工件?
A: 光滑且易變形的薄片材,如紙張、塑膠膜、薄板材等,可獲得穩定貼附並降低壓痕風險。

 

Q2: 有哪些材質可選?
A: 提供 N(丁腈橡膠)/S(矽膠)/F(氟橡膠)/NE(導電性丁腈)/SE(導電性矽膠),分別對應一般用途、潔淨需求、耐熱耐化與 ESD 場景。

 

Q3: 如何選擇合適的尺寸?
A: 依工件有效接觸面積與搬運重量選擇 ø5~50 mm;面積較大或透氣性較高的工件建議選擇較大口徑以提升密封與抓取穩定性。

 

Q4: 薄型唇邊會不會留下痕跡?
A: 薄唇邊設計可分散接觸壓力,降低表面壓痕;對高敏感表面建議選 S/SE(矽膠) 材質以降低留痕。

 

Q5: 在電子製程需要防靜電時怎麼選?
A: 建議採用 NE(導電性丁腈) 或 SE(導電性矽膠),有助於控制表面電位、降低靜電吸附與放電風險。

 

Q6: 高溫或化學藥劑環境該選哪種材質?
A: 建議使用 F(氟橡膠),其耐熱與耐化學性相對優異;實際相容性仍應依介質條件先做小樣測試。

 

Q7: 會影響產線的循環時間嗎?
A: PA 薄唇邊啟封快速、貼附穩定,通常有助縮短循環時間;若節點極短,請於設備上實測真空建立時間。

 

Q8: 可用於粗糙或多孔表面嗎?
A: PA 以光滑表面為主;對多孔或粗糙材質,建議改用較厚唇或波紋型吸盤以提升密封性。

 

Q9: 清潔與保養方式為何?
A: 以無塵拭布與中性清潔方式去除粉塵與殘膠,避免溶劑長時間浸泡;定期檢查唇邊是否磨耗或裂紋並汰換。

 

Q10: 與一般標準杯型吸盤相比的優勢?
A: 薄唇邊可降低對柔薄工件的變形與壓痕,對光滑薄片的貼附與剝離更平順,特別適合 SMT/標籤貼附等精細作業。

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薄型真空吸盤 PA系列_E
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