妙德 CONVUM PPG 方形真空吸盤｜晶片與微型工件精密搬運

• 超小型方形結構：專為半導體與微小工件設計，定位精準、取放穩定。
• 微件專用高精度：有效抓取晶片、IC、微型元件，降低偏移與掉料風險。
• 尺寸範圍（長×寬）：0.55×0.55、0.5×1.3、0.8×1.6、1.3×2.8、2.0×2.8 mm。
• 材質整合於功能：
  • 氟橡膠（F，黑／白點）：耐熱、耐化學，適合清洗液／製程藥水環境。
  • 導電性氟橡膠（FE，黑）：具導電特性，對應 ESD 規範的電子與半導體產線。
• 高速產線友善：輕量化本體，對應高速貼裝、分揀與精密移載設備。
• 應用情境：晶圓分切後晶粒搬運、IC 封裝測試工站、微型電子零件貼裝與定位。

Q1: PPG 系列適合哪些產業與工站?
A: 半導體、電子組裝、測試分選等需要高精度微件搬運的站別。

Q2: 與一般圓形吸盤相比有何差異?
A: 方形接觸面在微小工件邊緣定位更明確，適合晶片與微件的精準取放。

Q3: 可否用於高速自動化?
A: 可以。PPG 為輕量設計，適合高速取放與貼裝；建議依設備調整真空節流與運動曲線。

Q4: 材質如何選擇（氟橡膠F vs. 導電性氟橡膠FE）?
A: 氟橡膠(F) 著重耐熱／耐化學；導電性氟橡膠(FE) 具導電性，符合 ESD 場域需求。請依製程藥水、靜電規範選用。

Q5: 有哪些尺寸可選?
A: 0.55×0.55、0.5×1.3、0.8×1.6、1.3×2.8、2.0×2.8 mm（長×寬）。