妙德 CONVUM 非接觸真空吸盤系列|無接觸搬運・薄片吸附・降低刮傷風險

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非接觸真空吸盤

妙德 CONVUM 非接觸真空吸盤系列 可在不直接接觸工件的情況下進行吸附搬運,適合薄片、易刮傷表面、柔性材料或高潔淨需求製程。COP 系列透過高速氣流讓工件靠近吸盤並完成非接觸搬運,可降低吸附痕跡、刮傷與變形風險;COPS 系列則為薄型非接觸吸盤,具備輕量化與側面配管選項,適合空間受限、需要輕量化吸附元件的自動化設備與機器手臂應用。


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